深圳市朗和科技有限公司

数据中心的能力由服务器、交换机和连接存储等因素决定，三者相互制约与平衡，他们相互连接的部分就是高速线缆（为什么信号互联布线市场将迎来快速增长?）除了线缆以外呢，就是IO的连接器和背板连接器，中国已经成为全球最大的连接器制造及消费市场，而下游通信、新能源汽车领域的国内厂商也已具备较强国际竞争力，国内伺服器的厂商主要就是华三，浪潮，曙光，清华同方，目前其政策性的倾斜零配件国产替代加速，将给上游具备较强技术积淀的国产连接器厂商带来国产化替代、弯道超车的历史性机遇 ，特别是背板连接器（backplaneconnector），其是大型通讯设备、超高性能服务器和巨型计算机、工业计算机、高端存储设备常用的一类连接器，高速背板连接器的速度目前能达到112Gb/s，与以往的普通背板连接器相比实现了质的飞跃，目前应用于25G信号的主流背板连接器型号有Amphenol的ExaMAX、XCede，TE 的Whisper，Molex的Impel、Impel plus，这些连接器已经在背板系统应用得非常广泛了，背板连接器市场经历了新界面暴增时代，这些新界面连接器是为了迎接新一代应用的竞争而准备. 在这个领域主要有4个厂商: Amphenol TCS, FCI, Molex, Tyco Electronics. 他们均能供应20Gb/s的连接器，随着56G应用的到来，连接器要适用于更高的速率、不同的编码方式，有很多方面需要提升，但是目前几乎没有大批量量产的领域要求这么高的传输速度，但是这种高性能的连接器却给了未来系统更新的空间，对系统设计者很有吸引力，高速背板连接器是新系统硬件的至关重要零件，一旦在系统设计阶段被选上, 很可能无法用别家的连接器替换。因为在10Gb/s以上工作频率，若连接器的内部结构不同，传输性能会大不一样.，有鉴于此，设备厂商与他们主要连接器供应商达成协议，要求连接器供应商共享设计和生产方面的知识产权，在设计和生产上具备足够的一致性以保证界面的互换性及高速传输的兼容性，这种要求连接器供应商之间共赏连接器技术的做法是史上少见的，创了历史先河，很可能是未来连接器产业的发展趋势。

高速背板是一个典型电子系统中各模块间进行物理连接的部分，系统借助于背板上的连线、走线和连接器来处理大批的高速数据流。主要用于新一代航电系统和通用合成处理器，以及通信机柜等。在新的数字系统中，数据转换及传输的速率往往都在几个千兆比特。因此电路设计师必须把连接器作为整个传输线的一部分考虑进去，包括阻抗、传播延迟、时滞和串扰等因素。背板则是互连系统众多组分的核心。提升系统传输速度到千兆比特的解决方案就是电缆背板互连。因此，设计工程师在刚开始设计就必须要考虑背板连接器。在高速通信系统中，单端信号被差分信号取代，意味着信号通过一对专用线路的电压差来表达。因此，每个差分信号需要两条不同的电线，但是噪音隔离性能（防串扰和EMI）更好，并且工作电压更低。高速背板连接器为了更好的控制阻抗、降低串扰并提高差分信号间的耦合作用，演变成完全屏蔽而且像对称电缆那样运行。差分信号对必须同时达到传输目的地，因此传导线的长度设计必须尽可能减少信号对长度的差异和信号时滞。镀通孔的电容式信号噪音产生及反射的一个主要来源，所以表面贴或通孔回流的端接方式能提供更好的信号完整性。随着通信工程的不断发展，高速背板连接器的需求也更大了，可见企业只有不断提升自我，加大研发投入，才能更好的跟上市场的脚步，适应时代的发展。

在一段挺长时间内，系统更高性能的竞争不会停止，芯片技术不断发展终将导致产品几何形状越来越小，时钟周期越来越短.，高速背板连接器和I/O连接器厂商忙于开发下一代支持更高速度的产品（未来已来，单通道OSFP112G PAM4 标准发布)，信号调理技术的进步保证了连接器不会成为传输速度日益高速化的带宽瓶颈，系统的能耗开始于芯片层次， 厂商致力于降低芯片每个时钟周期的能耗速率越来越高，对于无源通道的要求越来越高，连接器也越来越难做，未来可能就会连接器、背板一体化，采用Cable assembly的方式将连接器、背板集成；也可能会用光纤替代背板，采用module +光纤的方式，不过对于要在单位面积上实现大容量传输的情况，module+光纤的方式可能有所不足，目前深圳连接器协会的会员单位都开始研发或者增加研发投入到高速背板连接器，意华股份，鼎通科技，瑞可达、电连技术、金信诺，合兴股份等，随着更多内资企业的入局，相信更高速的三国鼎立时代已经到了，未来会怎样，大家走着瞧……

（转自线缆行业分享圈）